RFID-testcenter på Dansk Emballagemesse ´07

I samarbejde med Teknologisk Institut, Emballage og Transport (E&T) vil Dansk Emballagemesse ´07 præsentere ”State of the art” inden for RFID-teknologien via en komplet kopi af testanlægget på Teknologisk Institut.

Dansk Emballagemesse ´07 løbe af stabelen i Odense Congress Center 6.-8. marts 2007. Her vil testanlægget fra Teknologisk Institut være operativt på messen og teknologien vil blive gennemgået og præsenteret for de besøgende.

Teknologisk Institut, Emballage og Transport har, som et af de første godkendte testcentre i verden, stor ekspertise og viden inden for RFID-teknologien.

Trends sætter i højere grad dagsordenen for valg og design af emballage!
Emballage er mange ting og fremstilles af mange forskellige materialer - og alle har en mening om emballage - hvad enten det handler om emballagens funktionalitet, optimeringen af materialerne, marketing, branding og design, forbrugervenlighed, sikkerhed, tyveri, sporing, miljø, logistik, kildesortering, affaldshåndtering m.m.

7.000 højt kvalificerede besøgende fra hele landet
Dansk Emballagemesse ´07 er en målrettet faglig begivenhed, der samler branchens beslutningstagere fra Nærings- og nydelsesmiddelindustrien, Kemisk- og procesteknisk industri, Grafisk industri, Transportemballager, Jern- og maskinindustri, Handel, en gros og detail, Reklame og marketing m.fl.

Emballage & Logistik
Vil være temaet for Dansk Emballagemesse ´07 den 6. – 8. marts 2007 i Odense Congress Center, når dørene for 9. gang åbnes til en specialmesse, hvor materialer, metoder, løsninger, maskiner og IT, logistik- og produktionsstyring til emballage-industrien er i fokus og vil samle branchens beslutningstagere.

For yderligere information, se messens officielle website

Kilde: Teknologisk Institut